据晶盛机电消息，12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。 【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！

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wind统计显示，12月22日共有188只科创板个股融资余额环比增加。其中，13股融资余额增幅超过5%。融资余额增幅最大的是美腾科技，最新融资余额为3134.81万元，环比增幅达38.75%；融资余额增幅较大的还有伟测科技、国力